반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체입니다. 광통신과 광센서 부품 등을 설계하는 기업으로 초고속 데이터 센터용 광연결 모듈로 사용될 수 있는 100GBASE-SR4 모델 개발에 성공했습니다. 광학 패키징에 대한 국내외 기술 특허를 14건 확보하고 있으며 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있습니다. 라이팩은 현재 MSA 표준을 충족하는 데이터 센터의 서버 간 상호 연결 애플리케이션에 사용되는 다양한 형태의 광엔진을 개발하고 있습니다.